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COB Glob Top
 
應用說明：
一般來說，COB應用大部分是用來保護IC晶片，避免受到外力衝擊或破壞及防潮絕緣，COB材料選擇可分為SILICONE & EPOXY 兩種膠材，SILICONE在固化時的收縮硬力較小且耐溫性及防潮性較佳，而EPOXY固化後硬度較高，所以也兼具有保密特性，可以避免特殊IC或零件被他人察覺。
在SILICONE產品部分，本公司主要代理美國DOW CORNING產品，一般有分電子級及半導體級的產品，以供廣泛客戶使用，而在EPOXY產品部分，則是代理美國EMS產品，其特性為固化速度快，Tg點高能耐較高溫度，且也具多重選擇，除電子級及半導體級產品﹝高純度﹞外，還有多種顏色及流動性供客戶做選擇，除點膠外也可供網印用。
應用產品：
silicone
產品
固成份%
顏色

黏度mPa.s
硬度shore A
比重
表乾時間
體積阻抗
絕緣強度KV/mm
室塭固化
加熱固化
UL
RoHS符合
3-3753
100
透明
350
25A
0.99
8
1.0X10
15
24@25℃
N/A
94-V1
Yes
3140
100
透明
30000
32A
1.03
70
2.1x10
17.5
72@25℃
N/A
94-V1
Yes
Q1-4010
100
透明
830
30A
1.0
N/A
5.8x10
20.9
N/A
15@110℃
94-V1
Yes
Q1-4105
100
透明
470
11A
0.97
N/A
2.7x10
19.7
N/A
10@105℃
94-V1
Yes

Epoxy
產品
固成份%
顏色

黏度mPa.s
硬度shore A
比重
表乾時間
體積阻抗
絕緣強度KV/mm
加熱固化
UL
RoHS符合
408-14
100
霧黑色
65000
87
1.49
N/A
6x1015
17.5
10@120℃
無
Yes
704-78
100
亮黑色
25000
86
1.25
N/A
4x1014
17.5
10@130℃
無
Yes
7826
100
亮黑色
49000
97
1.78
N/A
2x1015
17.5
30@150℃
無
Yes

 
 
 
 
  參考圖片
 
 
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