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S.M.T BONDING ADHESIVE
 
應用說明：
SURFACE MOUNT DEVICE 專用的單組份熱固化環氧樹脂膠粘劑；主要應用於雙面印刷電路板之自動貼片，防止過錫爐高溫而零件掉落！
•單液型：加熱固化EPOXY、搖變性、適合點膠、鋼板印刷等操作方式；可防止過錫爐掉件，具有儲存穩定，使用方便，快速固化，強度好，搖變性好，電氣絕緣性能好等特點。本品主要用於晶片狀電阻、電容、IC 晶片的貼裝製程加強零件接著性，針對不同操作方式有不同的包裝；適用高速點膠和網印上膠。具有硬化快速、耐瞬間高溫、不溢膠、不拉絲、不脫落之特性，並可適合無鉛錫膏製程(耐280℃-285℃)
 
 
應用產品：
    TYPICAL PROPERTIES
編號
外觀
黏稠度(poise)
淆變性
比重
硬化條件
吸濕率(wt%)
抗張強度(kgf/cm2
Tg點
耐高溫245-250℃
接著強晶片強度 (kgf)
HT-130D
紅色膏狀
350-450
4.0
1.2
150℃ 60-90sec
1.0
120
110℃
11-15sec
>2.0
HT-130S
紅色膏狀
700
4.0
1.2
150℃ 60-90sec
1.0
120
110℃
11-15sec
>2.0
HT-130AL
紅色膏狀
500-600
4.0
1.0-1.4
125℃ 90-120sec
1.0
120
110℃
11-15sec
>2.0
 
    適合各廠牌點膠機之針筒包裝：
Syringe No
Capacity
Name of Dispenser
# 102
10 cc (12 g)
Okano, Yamaha
# 105
9 cc (10 g)
Siemens
# 106
20 cc (25 g)
Panasert
# 107
30 cc (36 g)
Sanyo & Sam-sungKME & Others
# 108
30 cc (32 g)
UIC
# 109
25 cc (30 g)
Fuji
Cartridge
300 g Cartridge
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  參考圖片
 
 
 
 
 
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