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Die Attach•Electrically Coductive Adhesive
 
應用說明:
此系列產品用於將晶片(Chip)固定在支架(Lead Frame).基板(Substrate)或PCB上做為電流導通或固定
應用產品:
產品編號
顏色
黏度
特性
應用
CA-3810LT
銀色
8000cps
工時長
汎用型
DA-5041
銀色
8500cps
導熱率2W低溫快速固化
LED
C-MOS
CA-3815
銀色
10000cps
高導熱率10W
LED
C-MOS
SK-5D
銀色
9000cps
快速固化,低溢膠,
適小型晶片,適移印工法
適鍍金支架
DIP.QFN,
SOPPLCC
A3
銀色
9000cps
快速固化,低溢膠,適點膠工法
MRT LEVEL1.
GaAs Chip.
TSOP,TQFP,
LQFP,BGA
225-2
銀色
8000cps
低應力,
工時長適用鍍銀支架,
印刷電路板
TSOP,
TSSOPTQFP,
BGA
CCD-1B
銀色
9300cps
低溫固化
CCD
C-MOS
H-1B
銀色
13000cps
高黏度低溫固化
CCD
C-MOS
CM 3270SC-LV
銀色
10000cps
超低溫固化
汎用型
DA-6524
銀色
27000cps
silicone
GaAs Chip.
TSOP,TQFP,
LQFP,BGA,TSSOP
DC7920
黑色
24000cps
絕緣固晶
MEMS
堆疊封裝

 

 
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