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Die Coating•Chip Coating•Chip Protectiv
 
應用說明：
此系列產品是用於晶片﹝Die﹞封膠﹝mold﹞前的保護材料，固化後為彈性體或凝膠，具良好的電汽絕緣性及防潮性，可保護晶粒﹝chip﹞及銲線﹝wire bond﹞，不受外界應力、電波、濕氣等影響。
產品特點：
　 應力的消除性
　 高透光率
　 高純化離子
　 α粒子保護
 
產品應用：

產品編號
顏色
黏度
特性
應用
1-4939 A&B
透明
6000cps
可調整硬度
IC封裝
白光LED
1-9224 A&B
透明

1800cps
耐低溫
IC封裝
白光LED
Hi-power LED
3-6646 A&B
透明
680cps
凝膠型.耐應力衝擊
IC封裝
JCR6122 A&B
透明

400cps
超流動性高透光性
IC封裝
白光LED
Hi-power LED
EG-6301 A&B
透明

3800cps
高透光性高硬度
IC封裝
白光LED
Hi-power LED
JCR6101up
半透明
18000~22000cps
單液型高黏度
IR
IC封裝
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