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EMI SHIELDING & GROUNDING
 
應用說明：
近幾年來，由於無線通訊產品及手機的普及化，加上消費大眾對傳輸的品質越來越注重的關係，這些通訊類商品的傳輸速率也相對的快速提升，為了提升傳輸的品質及速率，IC的頻率也越來越高，而所產生的電磁波也越來越高，雖然可以使通訊距離大幅提升，但是所產生的電磁波又會對人體造成很大的傷害，因此必須要對這些電磁波發射源作一些電磁波遮蔽或吸收的處理，才能使消費大眾安心使用這些無線商品，但是礙於無線商品的體積越做越小，傳統的導電塊及導電泡棉也因為體積較大無法節省空間的關係而不符使用，因此本公司引進一系列的CHOMERICS EMI SHIELDING & GROUNDING的材料(FIPG用導電膠，導電噴漆，電磁波遮蔽材，吸波材….等等)供客戶選擇，且在FIPG方面也有配合的OEM廠商代工點膠噴塗，另有配合廠商可提供EMI & SAR測試。
 
應用產品：
產品編號
應用點
成份
填充物
混合比
外觀
比重
接著強度Psi
體積阻抗
耐溫範圍℃
固化方式
5531
Form-in-Place
Silicone
Ag/Cu
單液
膏狀
3.2
75
0.004
-55~85
25℃/24hrs
2052
Coating
Acrylic
Ag/Cu
單液
液體
1.4
N/A
0.05
-20~100
25℃/24hrs
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  參考圖片
 
 
 
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