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NON-Silicone thermal Grease
　
非矽質散熱膏產品特性：
 1.散熱膏本身內聚力強,不會分離。
 2.可於真空中使用。
 3.對環境無污染。
 4.對金屬及塑膠不腐蝕。
 5.符合MIL規格。
 6.低離油性與低揮發性。
　
導熱塾片產品特性：

1.導熱性佳,熱阻低
2.比Phase Change的墊片有更低的熱阻率
3.可使用於任何溫度,不需依賴溫度而動作
4.不含臘
產品編號
顏色(色澤)
黏稠度(60迴轉後.針入度)
基本特性
應用
原料
比重
導熱率(W/m。k)
耐溫範圍
52022&53300
白色 膏狀
250~350度
泛用型
CPU Cooler
導熱應用
矽質導熱材料金屬氧化物
2.7
0.70
-40~200。C
HTC(52029)
白色 膏狀
250~350度
高導熱率
CPU Cooler
導熱應用
矽質導熱材料金屬氧化物
2.8
1.68
-40~200。C
HTC-60(52031)
灰色 膏狀
250~350度
高導熱率
CPU Cooler
導熱應用
矽質導熱材料金屬氧化物
2.6
2.51
-40~200。C
MICRO-FAZE A
鋁箔夾層
N/A
低熱阻
CPU Cooler
導熱應用
金屬導熱材料
0
熱阻
N/A
0.02。Cin2/w
MICRO-FAZE K
聚醯亞胺薄膜夾層
N/A
低熱阻
CPU Cooler
導熱應用
耐高溫導熱材料
0
熱阻
N/A
0.02。Cin2/w
SURE-FORM
灰色黏土狀
N/A
填縫性
極佳
灰色黏土導熱應用
導熱材料
2.8
1.68
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